Double Side
D/S의 경우 PI 필름에 상하로 동박이 접착된 상태로 이 구조의 경우 Land (납땜할 수 있는 곳)가 상.하 모두 형성될 수 있기 때문에 부품을 장착할 경우 동일 크기에서 부품 밀도를 높일 수 있다.

- LCD, TFT-LCD 융착용 - Mobile Phone Keypad, Side Key,   Camera Module - S/S보다 고 밀집 회로 형성 - FPC에 부품 실장

Double Access Double Access Type의 제품은 PI 필름이 없이 동박 자체가 원자재이다. 이경우는 Coverlay 를 상.하 모두 접착시키는 것에 대해서는 D/S와 비슷하지만 이 경우는 동박이 1겹으로 동박 밑면에 Coverlay를 접착시킨후 Pattern을 형성하고 윗면 Coverlay를 접착시키는 공정을 거치게 된다. - Folder Type Mobile Phone

Multilayer 가전제품과 통신기기가 소형화, 고기능화 되어가는 추세로 인하여 동일한 제품 Size에 더 많은 회로 및 부품을 실장하기 위하여 제품이 다층화로 되어 가는 추세이다.

- Color, Folder Type Mobile Phone - 고집적 회로

Rigid Flexible Rigid의 경성과 Flexible의 연성의 장점을 살려 SMT 실장을 용이하게 하고 Flexible의 기능도 갖춘 복합제품이다.

- Mobile Phone Keypad - CDRW Pick up Ass'y - 내장형 Camera CCD Ass'y