両面タイプ
両面タイプの場合、ポリイミドフィルムの上下に銅箔が貼り付けられており、この構造の場合、上下ともにランド半田付けのできる所)が形成できるため、部品を取り付ける場合、同一のサイズで部品密度を高めることができる

- LCD、TFT-LCD融着用 - 携帯電話のキーパッド、サイドキー - 片面よりも高密集回路形成が可能 - FPCに部品実装

ダブルアクセスタイプ ダブルアクセスタイプの製品はポリイミドフィルムなしに銅箔自体が原資材である。 上下にカバーレイをに貼り付けるのは両面タイプと似ているが、このタイプは、銅箔が1層で、銅箔の下面にカバーレイを貼り付けてからパターンを形成し、上面のカバーレイを貼り付けるプロセスにより作られる - Folder Type Mobile Phone

マルチレイヤー 家電製品や通信機器の小型化及び高機能化する流れの中で、同じ製品サイズにより多くの回路や部品を実装するために製品が多層化する傾向にある.

- Color, Folder Type Mobile Phone - 高集積回路

リジツドフレキシブル FPCBはその特性である軟性を利用したことの長所はあるものの、SMT(表面実装)をする場合に薄くて反り返ってしまうことから、部品の実装が難しくなるという短所も同時に持っている.

- Mobile Phone Keypad - CDRW Pick up Ass'y - 内蔵型 Camera CCD Ass'y